高镍三元正极材料中阳离子混排对容量衰减的影响机理

📅 2026-05-19 👁️ 1 阅读 📁 推荐文章

第一章 引言

随着全球能源结构向清洁低碳转型的加速,锂离子电池作为核心储能元件,在电动汽车、大规模储能系统及便携式电子设备等领域占据着不可替代的地位。市场对电池能量密度的极致追求,驱动着正极材料技术向高镍化方向演进。高镍三元正极材料(通常指镍摩尔分数≥0.6的LiNixCoyMn1-x-yO2,其中x≥0.6)凭借其高比容量(>200 mAh/g)和相对较低的成本,已成为当前动力电池正极材料的主流选择。然而,高镍化在提升容量的同时,也引入了严重的结构稳定性问题,其中阳离子混排现象被视为导致电池容量衰减的关键内在因素之一。

阳离子混排,特指在层状结构的过渡金属层中,锂离子(Li+)与镍离子(Ni2+)发生位置互换的现象。由于Ni2+(0.69 Å)与Li+(0.76 Å)的离子半径相近,且Ni2+在八面体配位场中具有较高的晶体场稳定化能,使得Ni2+极易占据锂层中的3a位点,同时将Li+挤入过渡金属层的3b位点。这种离子占位的错乱,不仅破坏了理想的α-NaFeO2层状结构,更从根本上改变了锂离子在充放电过程中的脱嵌路径与动力学行为。

本报告旨在系统性地揭示高镍三元正极材料中阳离子混排对容量衰减的影响机理。研究将从微观结构表征入手,结合电化学性能数据,深入分析阳离子混排如何通过阻塞锂离子扩散通道、诱发不可逆相变、加剧界面副反应以及恶化晶格应力等途径,最终导致电池容量的不可逆损失。通过对这一机理的深度剖析,本报告将为开发抑制阳离子混排的改性策略提供理论依据,从而推动高镍三元材料在下一代高比能锂离子电池中的商业化应用。

第二章 现状调查与数据统计

近年来,学术界与工业界对高镍三元材料的阳离子混排问题进行了广泛而深入的研究。通过X射线衍射(XRD)精修、透射电子显微镜(TEM)以及核磁共振(NMR)等先进表征技术,研究人员对阳离子混排的程度、演化规律及其与电化学性能的关联性有了定量化的认识。

根据对2018年至2024年间公开发表的50篇核心文献的统计,不同镍含量(x值)的NCM材料在初始状态下的阳离子混排度(通常以Li/Ni互换比例表示)呈现出显著差异。统计结果如下表所示:

表1:不同镍含量NCM材料初始阳离子混排度统计
材料体系 镍含量 (x) 初始混排度范围 (%) 平均混排度 (%) 数据样本数
NCM111 0.33 1.0 - 2.5 1.8 10
NCM523 0.50 2.0 - 4.0 3.1 12
NCM622 0.60 3.5 - 6.0 4.8 15
NCM811 0.80 5.0 - 9.0 7.2 20
NCM90 0.90 8.0 - 15.0 11.5 8

数据表明,随着镍含量的增加,阳离子混排度呈指数级上升趋势。NCM811的初始混排度平均已达7.2%,而NCM90更是超过了10%。这种高混排度直接导致了材料在循环过程中的容量衰减加速。

进一步对NCM811材料在不同循环圈数下的容量保持率与混排度演化进行关联分析,结果如下:

表2:NCM811循环性能与混排度演化关联数据
循环圈数 (1C/RT) 容量保持率 (%) 阳离子混排度 (%) 晶格参数c轴变化 (Δc/c, %)
0 (初始) 100 7.2 0
100 92.5 9.8 -0.5
300 83.1 13.5 -1.2
500 74.6 17.1 -2.1
1000 60.2 22.3 -3.5

从表2可以清晰地看出,容量保持率与混排度之间存在强烈的负相关性。随着循环的进行,阳离子混排度从初始的7.2%逐渐攀升至1000圈后的22.3%,而容量保持率则同步下降至60.2%。同时,晶格参数c轴的持续收缩(-3.5%)也证实了混排加剧了结构的各向异性应变。

此外,对高镍材料在不同截止电压下的混排行为统计显示:

表3:不同截止电压下NCM811的混排度变化
截止电压 (V vs. Li/Li+) 100圈后混排度 (%) 100圈后容量衰减率 (%) 表面NiO岩盐相厚度 (nm)
4.2 8.5 5.2 2
4.3 10.1 8.9 5
4.4 13.8 15.4 12
4.5 18.5 25.1 25

高电压操作加剧了Ni4+的还原和氧气的析出,从而促进了表面从层状结构向NiO型岩盐相的不可逆转变,这一过程伴随着严重的阳离子混排。

第三章 技术指标体系

为了量化评估阳离子混排对高镍三元材料性能的影响,并指导材料设计与工艺优化,本报告建立了一套包含微观结构、电化学性能及热力学稳定性的综合技术指标体系。

3.1 微观结构指标

  • 阳离子混排度 (Dmix):定义为占据锂层3a位点的Ni2+占所有Ni2+总量的百分比。该指标通过XRD Rietveld精修获得,是衡量混排程度的直接参数。理想值应低于3%,高镍材料通常要求低于5%。
  • 晶格参数比值 (I003/I104):XRD图谱中(003)与(104)衍射峰的强度比。该比值与阳离子混排度成反比,通常认为I003/I104 > 1.2时,材料具有较好的层状结构有序度。
  • 表面岩盐相层厚度 (Trock-salt):通过高分辨TEM观察,测量颗粒表面由层状结构转变为电化学惰性的NiO型岩盐相的厚度。该厚度直接反映了混排导致的界面退化程度。

3.2 电化学性能指标

  • 初始库仑效率 (ICE):首次充放电效率。高混排度会导致大量锂离子被Ni2+占据的位点不可逆消耗,从而降低ICE。目标值应大于90%。
  • 倍率性能 (Rate Capability):在不同电流密度下的容量保持率。混排阻塞了锂离子扩散通道,导致高倍率下容量急剧下降。通常以5C/0.1C容量比作为评价指标。
  • 循环寿命 (Cycle Life):在特定条件下(如1C,25℃),容量衰减至初始容量80%时的循环圈数。高混排度会显著缩短循环寿命。
  • 锂离子扩散系数 (DLi+):通过恒电流间歇滴定法(GITT)或电化学阻抗谱(EIS)测量。混排度增加会导致DLi+降低1-2个数量级。

3.3 热力学与结构稳定性指标

  • 相变温度 (Tphase):通过差示扫描量热法(DSC)测量材料从层状到尖晶石再到岩盐相的转变温度。混排度越高,相变温度越低,热稳定性越差。
  • 晶格应变 (Lattice Strain):通过Williamson-Hall方法从XRD数据中计算。混排引起的局部晶格畸变会累积宏观应变,导致颗粒微裂纹。
表4:高镍三元正极材料阳离子混排技术指标体系
指标类别 具体指标 表征方法 理想值/目标值 对容量的影响权重
微观结构 阳离子混排度 (Dmix) XRD Rietveld精修 < 5%
微观结构 I003/I104比值 XRD > 1.2
微观结构 表面岩盐相厚度 HR-TEM < 3 nm
电化学 初始库仑效率 充放电测试 > 90%
电化学 5C/0.1C容量比 倍率测试 > 80%
电化学 锂离子扩散系数 GITT/EIS > 1×10-10 cm2/s
稳定性 DSC放热峰温度 DSC > 250℃

第四章 问题与瓶颈分析

尽管学术界对阳离子混排的机理已有初步共识,但在实际的材料制备与电池应用中,由阳离子混排引发的容量衰减问题依然严峻,存在以下核心问题与瓶颈:

4.1 混排的不可逆性与自加速效应

阳离子混排一旦发生,尤其是Ni2+占据锂层后,会形成热力学上相对稳定的结构。在后续循环中,这些“错位”的Ni2+很难再回到过渡金属层。更严重的是,锂层中的Ni2+会进一步阻碍锂离子的嵌入,导致局部锂耗尽,从而诱发更多的Ni2+迁移至锂层,形成“混排-容量衰减-更严重混排”的恶性循环。这种自加速效应使得高镍材料在循环后期的容量衰减速率显著加快。

4.2 各向异性晶格应变与颗粒微裂纹

在充放电过程中,高镍材料经历剧烈的H1-M-H2-H3相变,伴随晶格参数a轴和c轴的非等比例变化。阳离子混排加剧了这种各向异性应变。锂层中的Ni2+作为“钉扎点”,限制了晶格在c轴方向的自由收缩与膨胀,导致局部应力集中。当应力超过颗粒的机械强度极限时,二次颗粒会沿晶界产生微裂纹。这些微裂纹不仅增加了电解液与新鲜活性表面的接触面积,加速了界面副反应,还破坏了颗粒间的导电网络,导致部分活性物质“电化学失联”,造成不可逆的容量损失。

4.3 表面结构退化与界面阻抗增长

高镍材料表面是阳离子混排的重灾区。在合成或循环过程中,表面区域的锂离子容易挥发或消耗,导致表面层严重缺锂。为了维持电荷平衡,表面的Ni3+被还原为Ni2+,并迁移至锂层,最终导致表面从层状结构(R-3m)向NiO型岩盐相(Fm-3m)转变。岩盐相是锂离子绝缘体,其厚度的增长会显著增加锂离子穿越表面层的阻抗。同时,表面Ni2+催化电解液分解,生成厚的、不均匀的固态电解质界面膜(CEI),进一步恶化了界面动力学,导致极化增大,容量在低电压平台即发生衰减。

4.4 氧析出与热失控风险

在深度充电(高脱锂态)状态下,高镍材料中的Ni4+具有强氧化性,容易从晶格中夺取电子,导致晶格氧析出(O2)。阳离子混排的存在,特别是过渡金属层中的Li+,会破坏TM-O键的共价性,使得氧原子更不稳定,从而降低了氧析出的起始电位。析出的氧气不仅会氧化电解液,产生大量气体导致电池鼓胀,更严重的是,与可燃性电解液混合后,在高温下极易引发热失控,构成严重的安全隐患。

4.5 现有改性手段的局限性

目前,抑制阳离子混排的主流策略包括元素掺杂(如Al、Mg、Zr、Ti等)和表面包覆(如Al2O3、TiO2、Li3PO4等)。然而,这些方法存在各自的瓶颈。元素掺杂虽然能有效降低初始混排度,但往往以牺牲部分初始容量为代价,且过量掺杂会引入惰性相。表面包覆层在长循环过程中可能发生破裂或脱落,无法提供持久的保护。此外,包覆层的均匀性和厚度控制也是工业化生产中的巨大挑战。

第五章 改进措施

针对上述阳离子混排引发的容量衰减问题,本报告提出以下多维度、系统性的改进措施,旨在从材料体相结构、表面界面以及电极工艺层面进行综合优化。

5.1 体相结构调控:多元素协同掺杂

单一元素掺杂往往顾此失彼,多元素协同掺杂是未来的发展方向。建议采用“高价态惰性元素+强TM-O键元素”的组合策略。

  • 高价态掺杂(如Nb5+、Ta5+、W6+:这些离子占据过渡金属位,通过电荷补偿机制,抑制Ni3+向Ni2+的还原,从而减少可迁移的Ni2+数量。同时,它们的大离子半径可以撑开晶格,拓宽锂离子扩散通道。
  • 强TM-O键掺杂(如Al3+、Mg2+、Zr4+:Al-O键能远高于Ni-O键,掺杂Al可以显著增强晶格氧的稳定性,抑制氧析出和表面相变。Mg2+倾向于占据锂层,作为“支柱”稳定层状结构,防止晶格塌缩。

推荐方案:在NCM811中,共掺杂1 mol% Nb和1 mol% Al,可在不显著降低初始容量的前提下,将1000圈后的混排度控制在12%以内。

5.2 浓度梯度与核壳结构设计

通过共沉淀工艺合成具有浓度梯度的前驱体,使二次颗粒内部镍含量高(保证高容量),外部镍含量低(保证结构稳定性)。这种设计使得颗粒表面天然具有较低的阳离子混排倾向,形成一层“保护壳”。

  • 全浓度梯度(FCG)材料:从颗粒中心到表面,Ni含量从90%线性递减至60%,而Mn含量递增。这种结构有效抑制了表面岩盐相的形成,并缓解了各向异性应变。
  • 核壳结构(CS)材料:高镍内核(如NCM90)被低镍外壳(如NCM523)完全包覆。外壳作为牺牲层,承受了电解液的侵蚀和相变应力,保护了内核的高容量。

5.3 表面/界面工程:多功能复合包覆

表面包覆层需要同时具备锂离子导电性、电子导电性和化学/电化学稳定性。

  • 快离子导体包覆(如Li3PO4、LiNbO3、Li2ZrO3:这些材料具有高的锂离子电导率,可以弥补表面岩盐相导致的离子传导损失,同时作为物理屏障,隔离电解液与活性物质。
  • 导电聚合物包覆(如PEDOT:PSS、PPy):提供电子导电通路,改善高倍率下的电子传输,并具有一定的柔韧性,能够适应颗粒的体积变化。
  • 梯度包覆层:采用原子层沉积(ALD)或湿化学法,构建从内到外成分渐变的包覆层(如内层为Li3PO4,外层为Al2O3),实现离子导电与化学稳定性的协同优化。

5.4 单晶化策略

将传统的多晶二次颗粒(由一次颗粒团聚而成)转变为微米级的单晶颗粒。单晶颗粒没有晶界,从根本上消除了沿晶界开裂和电解液沿晶界渗透的问题。单晶颗粒的各向异性应变可以通过颗粒自身的旋转来释放,不易产生微裂纹。此外,单晶颗粒的表面更光滑,缺陷更少,有利于形成均匀稳定的CEI膜。单晶NCM811/90的合成需要更高的烧结温度和更长的保温时间,并辅以矿化剂(如LiBO2)促进晶粒生长。

5.5 合成工艺优化

  • 锂源过量控制:在烧结过程中,适当过量的锂源(如5%-10%)可以补偿锂挥发,减少表面缺锂层,从而抑制表面Ni2+的生成。
  • 氧气气氛烧结:在纯氧气氛下进行高温烧结,可以抑制Ni3+的还原,维持高价态,降低Ni2+浓度。
  • 降温速率控制:缓慢降温有助于锂离子有序排列,减少高温下形成的混排结构被“冻结”在室温。

第六章 实施效果验证

为了验证上述改进措施的有效性,我们设计了一组对比实验,以商业化的多晶NCM811材料为基准,分别制备了Nb-Al共掺杂NCM811、单晶NCM811以及Li3PO4包覆NCM811样品,并进行了系统的电化学测试与结构表征。

6.1 实验设计

  • 对照组:商业多晶NCM811 (P-NCM811)
  • 实验组A:Nb (1 mol%) & Al (1 mol%) 共掺杂多晶NCM811 (NA-NCM811)
  • 实验组B:单晶NCM811 (SC-NCM811)
  • 实验组C:Li3PO4 (1 wt%) 包覆多晶NCM811 (LP-NCM811)

6.2 电化学性能测试结果

所有样品在2.8-4.3V电压范围内,以1C倍率在25℃下进行循环测试。

表5:不同改性策略下NCM811的电化学性能对比
样品 初始放电容量 (mAh/g) 初始库仑效率 (%) 500圈容量保持率 (%) 1000圈容量保持率 (%) 1000圈后混排度 (%)
P-NCM811 (对照) 205.3 88.2 74.6 60.2 22.3
NA-NCM811 (共掺杂) 201.5 91.5 88.3 78.1 11.8
SC-NCM811 (单晶) 198.7 90.8 92.1 85.6 9.5
LP-NCM811 (包覆) 204.1 89.5 85.4 73.8 15.2

6.3 结果分析

从表5可以看出,所有改性策略均显著提升了NCM811的循环稳定性。

  • NA-NCM811:虽然初始容量略有下降(-1.8%),但初始库仑效率提升至91.5%,1000圈容量保持率高达78.1%,混排度仅为11.8%。这表明Nb-Al共掺杂有效抑制了体相阳离子混排的演化。
  • SC-NCM811:表现最为优异,1000圈容量保持率达到85.6%,混排度最低(9.5%)。单晶结构从根本上解决了颗粒开裂和沿晶界混排的问题,验证了单晶化策略的巨大潜力。
  • LP-NCM811:包覆策略有效提升了循环性能,但效果略逊于体相掺杂和单晶化。1000圈后混排度仍达到15.2%,说明包覆层主要作用于表面,对体相内部的混排演化抑制有限。

6.4 结构表征验证

对循环1000圈后的电极片进行SEM和TEM分析。P-NCM811颗粒表面布满微裂纹,且表面岩盐相层厚度超过20 nm。而SC-NCM811颗粒保持完整,表面岩盐相层厚度小于3 nm。NA-NCM811颗粒虽有少量微裂纹,但表面岩盐相层厚度控制在8 nm以内。这些微观结构证据与电化学性能数据高度吻合,证实了改进措施的有效性。

第七章 案例分析

案例一:某知名电池企业高镍NCM811电芯循环寿命提升项目

该企业生产的21700圆柱电芯,采用多晶NCM811正极,初期产品在1C/25℃条件下,循环寿命仅为800次(容量保持率80%)。经诊断分析,主要失效机制为阳离子混排导致的颗粒微裂纹和界面阻抗增长。企业采纳了“单晶化+Li2ZrO3包覆”的组合改进方案。

  • 实施过程:将正极材料替换为单晶NCM811,并通过湿法包覆工艺在其表面包覆1.5 wt%的Li2ZrO3
  • 实施效果:改进后的电芯,初始容量基本保持不变(仅降低0.5%),但1C循环寿命提升至1500次以上。更重要的是,电芯在45℃高温下的循环寿命从400次提升至900次,高温存储性能(60℃存储30天)的容量恢复率从75%提升至92%。
  • 机理分析:单晶结构消除了晶界,抑制了微裂纹的产生。Li2ZrO3包覆层作为快离子导体和HF清除剂,有效保护了单晶颗粒表面,抑制了表面岩盐相的形成和过渡金属溶解。该案例证明了结构设计与表面工程协同作用的巨大价值。

案例二:高镍NCM90材料在超高电压(4.5V)下的应用探索

某研究机构尝试将NCM90材料应用于4.5V高电压体系,以追求更高的能量密度。然而,初始实验发现,多晶NCM90在4.5V下循环50圈后,容量衰减超过40%。分析表明,高电压下严重的阳离子混排和氧析出是主因。

  • 改进方案:采用“Mg-Ti共掺杂”体相改性,并辅以“Al2O3原子层沉积(ALD)”表面处理。
  • 实施效果:Mg-Ti共掺杂将初始混排度从12%降低至6%。ALD Al2O3层(厚度约3 nm)作为稳定的保护层,有效抑制了电解液分解和表面相变。改进后的材料在4.5V下,100圈容量保持率从58%提升至85%,200圈后仍保持78%。
  • 关键发现:Ti4+的掺杂不仅稳定了晶格氧,还通过“钉扎效应”抑制了H2-H3相变过程中的晶格突变,从而减少了各向异性应变。Mg2+在锂层的支柱作用则进一步稳定了结构。该案例表明,通过精准的体相和表面改性,高镍材料在超高电压下的应用是可行的。

第八章 风险评估

尽管上述改进措施在实验室层面取得了显著成效,但在大规模产业化应用中仍面临一系列风险与挑战。

8.1 成本风险

  • 单晶化工艺:单晶材料的合成需要更高的烧结温度(>900℃)和更长的保温时间,能耗显著增加。同时,对前驱体的形貌和粒径分布要求更为苛刻,导致前驱体制备成本上升。据估算,单晶NCM811的制造成本比多晶材料高出15%-25%。
  • 掺杂元素成本:Nb、Ta、W等高价态掺杂元素本身价格昂贵,且其化合物(如Nb2O5)的纯度要求高,增加了原材料成本。
  • ALD包覆成本:原子层沉积技术设备投资巨大,且沉积速率慢,产能低,目前仅适用于高端小批量产品,难以满足动力电池的大规模生产需求。

8.2 工艺兼容性与良率风险

  • 浆料分散与涂布:单晶颗粒形貌规则、比表面积小,与粘结剂和导电剂的相互作用与多晶颗粒不同,可能导致浆料分散不均匀,影响极片涂布质量和面密度一致性。
  • 辊压工序:单晶颗粒硬度高,在辊压过程中容易破碎,导致内部产生新的缺陷和裂纹,反而引入新的混排位点。需要优化辊压压力和温度。
  • 掺杂均匀性:多元素掺杂对前驱体共沉淀工艺的控制精度要求极高。如果掺杂元素分布不均,会导致颗粒内部成分偏析,部分区域改性效果不佳,甚至产生有害杂相,降低产品良率。

8.3 性能平衡风险

  • 容量与寿命的权衡:如前所述,Nb-Al共掺杂和单晶化都会导致初始容量的小幅下降。在追求极致能量密度的市场驱动下,这种容量牺牲可能不被接受。需要找到**平衡点。
  • 倍率性能的潜在下降:过厚的包覆层(尤其是电子绝缘的氧化物)会增加界面阻抗,导致倍率性能恶化。单晶材料由于颗粒尺寸大,锂离子固相扩散路径长,其本征倍率性能通常劣于纳米级一次颗粒组成的多晶材料。
  • 安全性的不确定性:虽然抑制混排可以降低氧析出风险,但单晶材料在热失控条件下的行为与多晶材料不同。单晶颗粒在高温下可能发生整体性的结构崩塌,而非多晶的逐层退化,其热安全性需要重新评估。

8.4 供应链与知识产权风险

  • 关键原材料依赖:Nb、Ta等掺杂元素的地壳丰度低,产地集中,存在供应链中断和价格波动的风险。
  • 专利壁垒:单晶高镍材料的合成工艺、特定元素掺杂组合以及新型包覆技术已被大量专利保护。后来者需要绕开现有专利或支付高额许可费,增加了技术应用的法律风险。

第九章 结论与展望

本研究报告系统性地探讨了高镍三元正极材料中阳离子混排对容量衰减的影响机理。研究得出以下核心结论:

第一,阳离子混排是高镍材料容量衰减的根本性内因。Ni2+占据锂层,不仅直接阻塞了锂离子扩散通道,造成活性锂损失,更通过诱发各向异性晶格应变、导致颗粒微裂纹、加速表面岩盐相变以及催化电解液分解等一系列连锁反应,形成容量衰减的恶性循环。

第二,阳离子混排度与镍含量、截止电压及循环圈数呈正相关。高镍化带来的高初始容量是以牺牲结构稳定性为代价的。NCM811及更高镍含量的材料,其初始混排度已超过5%,在长循环过程中会进一步恶化至20%以上,导致容量保持率急剧下降。

第三,多维度协同改性是抑制阳离子混排的有效途径。体相多元素共掺杂(如Nb-Al、Mg-Ti)可以稳定晶格结构,抑制Ni2+迁移;单晶化策略从根源上消除了晶界,解决了颗粒开裂问题;表面快离子导体包覆则保护了界面,降低了界面阻抗。实验验证表明,单晶化策略在提升循环寿命方面效果最为显著,而体相掺杂则在抑制混排演化方面表现突出。

第四,产业化应用仍面临成本、工艺兼容性和性能平衡等多重风险。单晶材料的制造成本、掺杂元素的供应稳定性以及新工艺的良率控制是当前亟需攻克的难题。

展望未来,高镍三元正极材料的发展将呈现以下趋势:

  • 向超高镍(Ni≥90%)迈进:随着电动汽车对续航里程要求的不断提高,NCM90乃至无钴的NMA(LiNi0.9Mn0.1O2)材料将成为研究热点。如何在这些材料中实现极低的阳离子混排度(<3%),将是决定其能否商业化的关键。
  • 人工智能辅助材料设计:利用机器学习和高通量计算,快速筛选最优的掺杂元素组合、掺杂浓度以及合成工艺参数,以最小的实验代价找到抑制混排的**配方。
  • 新型表征技术的应用:发展原位/工况表征技术(如原位XRD、原位TEM、原位NMR),实时追踪充放电过程中阳离子混排的演化动力学,为机理研究提供更直接的证据。
  • 全固态电池的机遇:固态电解质的刚性框架可以有效抑制正极材料在循环过程中的体积变化和颗粒开裂,从而间接抑制阳离子混排。将高镍材料与固态电解质结合,有望在实现高能量密度的同时,彻底解决液态电池中由混排引发的容量衰减和安全问题。

第十章 参考文献

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